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Cooler Master High Performance Thermal Paste (HTK-002-U1)
Pâte thermique Cooler Master
La Cooler Master High Performance Thermal Paste offre une conductivité thermique de 0,8 W/mètre-°C avec une texture non coulante. Sa résistance diélectrique de 550 volts/mil garantit une isolation fiable pour les composants critiques, idéale pour les amateurs de performance et les installations complexes.
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| période | Montant |
|---|---|
| 4 Mois | 10 MAD |
| 6 Mois | 7 MAD |
| 9 Mois | 5 MAD |
| 12 Mois | 3 MAD |
| 18 Mois | 2 MAD |
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La Cooler Master High Performance Thermal Paste offre une conductivité thermique de 0,8 W/mètre-°C avec une texture non coulante. Sa résistance diélectrique de 550 volts/mil garantit une isolation fiable pour les composants critiques, idéale pour les amateurs de performance et les installations complexes.
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Description
La Cooler Master High Performance Thermal Paste est conçue pour améliorer l’efficacité du refroidissement des systèmes haute performance. Avec une conductivité thermique de 0,8 W/mètre-°C, elle assure une dissipation optimale de la chaleur entre le processeur et le refroidisseur. Sa texture non coulante offre une application précise et sécurisée, tout en évitant les fuites sur d’autres composants sensibles. La pâte thermique possède une résistance diélectrique de 550 volts/mil et une constante diélectrique de 4,4 à 100 kHz, ce qui garantit une isolation électrique de qualité. De plus, elle affiche une résistivité volumique impressionnante de 5,0×10¹⁵, offrant une protection supplémentaire contre les décharges électriques. Que vous soyez un gamer ou un créateur de contenu, cette pâte thermique Cooler Master High Performance Thermal Paste assure un refroidissement performant et durable de vos composants.
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Spécification
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